新一期英國《自然?納米技術(shù)》雜志日前刊登報告說,單層的輝鉬材料顯示出良好的半導(dǎo)體特性,有些性能超過現(xiàn)在廣泛使用的硅和研究熱門石墨烯,可望成為下一代半導(dǎo)體材料。
與現(xiàn)在廣泛使用的硅材料相比,輝鉬具有兩個主要優(yōu)點:一是達到同等效用的體積更小。只有0.65納米厚的輝鉬材料,電子在其中能像在2納米厚的硅材料中那樣自如移動,同時,現(xiàn)有技術(shù)還無法將硅材料制作得跟輝鉬材料一樣??;二是能耗更低。據(jù)估計,輝鉬制成的晶體管在待機狀態(tài)下消耗的能量只是硅晶體管的約十萬分之一。
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