2009年9月22日，沈陽高新區(qū)科技局在我院主持召開“ZSH系列高精度自動(dòng)劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化”、“耐高溫SOI結(jié)構(gòu)壓力敏感芯片及器件”兩科研項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)議。渾南高新區(qū)科技局趙志江副局長(zhǎng)主持會(huì)議。
　　驗(yàn)收專家組在會(huì)上聽取了研制工作總結(jié)報(bào)告，審查了驗(yàn)收資料，考察了樣機(jī)，經(jīng)過質(zhì)詢和討論，認(rèn)為：兩項(xiàng)目產(chǎn)品“結(jié)構(gòu)合理，性能、制造工藝穩(wěn)定可靠，各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到合同規(guī)定內(nèi)容”；產(chǎn)品“技術(shù)水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平”；“項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)使用合理，符合項(xiàng)目驗(yàn)收相關(guān)要求”。一致同意兩項(xiàng)目通過驗(yàn)收。

　　“ZSH系列高精度自動(dòng)劃片機(jī)”是我院2007年度獲批的首個(gè)渾南新區(qū)科技計(jì)劃項(xiàng)目，該項(xiàng)目在圖像識(shí)別加工基線自對(duì)準(zhǔn)、基準(zhǔn)平臺(tái)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、水霧自動(dòng)吸排、光柵閉環(huán)控制+運(yùn)動(dòng)曲線擬合補(bǔ)償技術(shù)等方面具有創(chuàng)新性，有效地提高了芯片加工的自動(dòng)化水平和加工精度。項(xiàng)目產(chǎn)品核心技術(shù)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

　　“耐高溫SOI結(jié)構(gòu)壓力敏感芯片及器件”項(xiàng)目壓力測(cè)量范圍可覆蓋０～40KPa～40MPa，準(zhǔn)確度指標(biāo)達(dá)到0.2%FS,使用溫度達(dá)到-45～300℃。項(xiàng)目產(chǎn)品在敏感芯片靈敏度熱漂移免補(bǔ)償技術(shù)、穩(wěn)定的歐姆接觸多層引線工藝技術(shù)方面具有一定的創(chuàng)新性。本項(xiàng)目填補(bǔ)了我國(guó)自主批量生產(chǎn)耐高溫SOI壓力敏感芯片及器件的空白。

　　沈陽高新區(qū)一直關(guān)注我院IC裝備產(chǎn)品發(fā)展及傳感器國(guó)家工程研究中心科研成果轉(zhuǎn)化情況。此次項(xiàng)目驗(yàn)收，進(jìn)一步展現(xiàn)了我院科研實(shí)力，對(duì)爭(zhēng)取后續(xù)支持起到了積極的作用。