安捷倫科技（NYSE:A）日前宣布推出新的自動光學(xué)檢測（AOI）平臺，該系統(tǒng)具有回流焊后、回流焊前和 2D 焊膏檢測能力，能夠適應(yīng)表面貼裝技術(shù)（SMT）所有的生產(chǎn)和檢驗(yàn)領(lǐng)域。

      Agilent Medalist sj5000正是為了今天高密度和高復(fù)雜度印制電路板組裝而專門開發(fā)的，能夠檢驗(yàn)封裝尺寸最小的 01005 元件，并且毫不影響運(yùn)行速度和分辨率。

      安捷倫科技測量系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理 Daniel Mak 表示：“我們的系統(tǒng)最近剛通過回流焊前和 2D 焊膏檢驗(yàn)?zāi)芰Φ尿?yàn)證，使我們再次擁有能集成到生產(chǎn)環(huán)境所有領(lǐng)域的通用平臺。我們也正在世界各地的重要知識中心投資開發(fā)新的 AOI 技術(shù)，并承諾為客戶提供最高質(zhì)量和最大價(jià)值?！?/P>

      客戶可以簡便地將Medalist sj5000 集成到已使用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 系統(tǒng)的生產(chǎn)線中。

      如需有關(guān)Agilent Medalist sj5000的更多信息，請?jiān)L問： www.agilent.com/find/sj5000。并可從www.agilent.com/find/sj5000_images 得到產(chǎn)品照片。

      安捷倫科技還將在 4 月 8-11 日上海舉行的 Nepcon 展會的4F20 展臺展示 Medalist SJ5000。