據(jù)外電報(bào)道，英飛凌公司周五宣布，公司已經(jīng)成功地測(cè)試了65納米電路手機(jī)芯片，新產(chǎn)品有望在年底前上市銷售。 　　65納米手機(jī)芯片是德國(guó)芯片制造商與IBM公司、Chartered半導(dǎo)體公司和三星電子公司共同開(kāi)發(fā)的，在一塊33平方毫米的芯片上集成了3000萬(wàn)個(gè)晶體管。 　　迄今為止，英飛凌公司生產(chǎn)的最小手機(jī)芯片是采用90納米工藝制造的。90納米芯片將用于今年夏季銷售的手機(jī)。 　　英飛凌公司發(fā)言人稱，英飛凌是繼高通公司之后第二家宣布轉(zhuǎn)向65納米技術(shù)的公司。高通是美國(guó)CDMA標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)的主要芯片生產(chǎn)商。 　　發(fā)言人指出，公司正在與所有客戶談判新芯片問(wèn)題。新芯片可提高手機(jī)效率，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本，電池重量更輕，體積更小。 　　半導(dǎo)體制造商處于持續(xù)的市場(chǎng)壓力之下，市場(chǎng)要求它們生產(chǎn)更小芯片，以便降低成本和節(jié)省空間。 　　制造手機(jī)和電信網(wǎng)絡(luò)芯片的英飛凌通訊部門(mén)上季度虧損，這是該公司三部門(mén)中惟一發(fā)生虧損的部門(mén)，盡管全球手機(jī)銷售超過(guò)了預(yù)期。