日經(jīng)BP社2006年4月24日?qǐng)?bào)道:東芝材料在2006年4月19日～21日于日本幕張MESSE會(huì)展中心舉辦的“Techno-Frontier 2006”展會(huì)上，參考展出了高0.3mm的電感器。設(shè)想的應(yīng)用方式是將電感器層疊到便攜終端升降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器IC的硅芯片上，內(nèi)置于封裝中。備有連接硅芯片的焊盤(pán)，提出以球焊方式連接電感器和硅芯片的方法。另外，由于厚度薄了，因此還有可能使之具備柔性。如將電感器內(nèi)置于封裝中，有望通過(guò)吸收模制樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)，防止受熱后出現(xiàn)裂紋等。實(shí)用化時(shí)間等尚未確定。 此次的產(chǎn)品通過(guò)改進(jìn)覆蓋線圈的磁性材料，降低了在高頻區(qū)的損耗。10MHz下的Q值在25以上。目前，普通鐵氧體材料雖說(shuō)在1MHz下Q值高達(dá)20～30，但10MHz下的Q值則只有5～10。開(kāi)關(guān)頻率為4～5MHz的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC現(xiàn)已開(kāi)始部分上市。該公司預(yù)測(cè)，今后隨著頻率的進(jìn)一步提高，2009年～2010年前后10MHz產(chǎn)品將進(jìn)入實(shí)用階段。