日經(jīng)BP社報(bào)道：日立制作所和三菱電機(jī)分別展出了體積更小的車載毫米波雷達(dá)，均使用76GHz頻帶。兩公司計(jì)劃2008年開始供應(yīng)此次展出的雷達(dá)。 日立制作所展出了用于進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)的（檢測(cè)范圍1m～127m）毫米波雷達(dá)，尺寸為橫100mm×縱80mm×厚30mm。與原來(lái)的機(jī)型相比，模塊的厚度和體積大約分別減至1/3和1/4。另外，該公司還開發(fā)了用于進(jìn)行短距離檢測(cè)的毫米波雷達(dá)（檢測(cè)范圍0.1m～25m），主要通過(guò)改進(jìn)天線，將檢測(cè)角度從長(zhǎng)距離檢測(cè)雷達(dá)的±15度擴(kuò)大到了±35度。 毫米波雷達(dá)主要由天線、高頻電路及信號(hào)處理三部分組成。此次日立制作所為了減小毫米波雷達(dá)的厚度，改進(jìn)了高頻電路及信號(hào)處理部分。高頻電路方面，通過(guò)將MMIC芯片封裝在多層印刷線路板上，減小了體積。與原來(lái)使用單層印刷線路板的雷達(dá)相比，大幅提高了高頻部件的封裝密度。 信號(hào)處理部分將所配備的微處理器減少到了1個(gè)。原來(lái)的雷達(dá)使用了共2個(gè)微處理器，一個(gè)用于毫米波的變頻以及計(jì)算檢測(cè)結(jié)果，另一個(gè)用于處理與車內(nèi)LAN之間的通信。而此次“在提高微處理器性能的同時(shí)，通過(guò)增加混載內(nèi)存的存儲(chǔ)容量，將全部處理均集中在了1個(gè)微處理器上”。不過(guò)，此次并未公布微處理器的具體規(guī)格。由于減少了微處理器，所以信號(hào)處理部分生產(chǎn)的內(nèi)部熱量也就隨之減少，從而提高了部件的封裝密度。同時(shí)這也為信號(hào)處理部分的小型化做出了貢獻(xiàn)。 三菱電機(jī)的毫米波雷達(dá)，其模塊厚度從原來(lái)的76mm減小到了60mm。毫米波發(fā)射及光束掃描技術(shù)方面，“原來(lái)的雷達(dá)就已具備頗為出色的性能”（該公司解說(shuō)員），所以此次并未對(duì)天線及高頻電路，而是只對(duì)信號(hào)處理部分進(jìn)行了改進(jìn)。不過(guò)此次并未公布有關(guān)小型化技術(shù)的細(xì)節(jié)，只是表示減少了部件數(shù)量。 在減小體積的同時(shí)，三菱電機(jī)通過(guò)改進(jìn)計(jì)算處理的算法，將可檢測(cè)距離增加到了最長(zhǎng)200m。而原來(lái)的雷達(dá)只有150m。這一距離甚至比上面提到的日立制作所的試作雷達(dá)還要長(zhǎng)。之所以能夠?qū)⒖蓹z測(cè)距離增至200m，主要原因在于“如果是歐洲，尤其是在汽車巡航速較高的德國(guó)高速公路，150m的可檢測(cè)距離就顯得有些力不從心。而如果能夠達(dá)到200m，就能夠足以應(yīng)付了”。 毫米波雷達(dá)通過(guò)接收由前方車輛等反射回來(lái)的射出毫米波，來(lái)檢測(cè)車間距離及車輛位置。此次通過(guò)全面改進(jìn)算法，提高了毫米波的接收靈敏度。另外，運(yùn)行計(jì)算軟件的微處理器方面，據(jù)悉與原來(lái)使用的品種并沒(méi)有太大的不同。