牛津儀器(Oxford Instruments)公司宣布，該公司推出一款全新的帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀CMI165。這款獨(dú)特的手持式儀器的溫度補(bǔ)償功能實(shí)現(xiàn)了高/低溫打印電路板(PCB)銅箔厚度的精確測(cè)量。該溫度補(bǔ)償器使其在檢測(cè)過(guò)程中無(wú)需考慮銅表面的溫度。

      該款CMI165測(cè)厚儀配有牛津儀器公司專利的具有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭SPR-T1，并裝有防護(hù)罩確保探針的耐用性和可靠性。探針可由客戶根據(jù)工廠需求自行替換，替換后無(wú)需再校準(zhǔn)即可使用。為了盡可能減少用戶設(shè)備的停工期，牛津儀器公司特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費(fèi)贈(zèng)予客戶。探針的照明功能有助于銅箔檢測(cè)時(shí)的準(zhǔn)確定位。儀器無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)刻蝕后的線型銅箔的厚度測(cè)量。

      這款多功能測(cè)厚儀可以用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)、化學(xué)鍍銅及電鍍銅的銅厚測(cè)量。數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、微米或oz。該CMI165產(chǎn)品可在 PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔的定性測(cè)試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試。儀器的操作界面十分友好，有英文和簡(jiǎn)體中文2種語(yǔ)言供選擇。儀器有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。測(cè)試數(shù)據(jù)可通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸。儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，用戶也可在日常使用中根據(jù)實(shí)際使用情況自行進(jìn)行校準(zhǔn)。